一場行業(yè)矚目的“人才流動”:陳文中為何選擇壁仞?
2025年的國產(chǎn)芯片賽道,人才爭奪從未像今天這樣激烈。當(dāng)原AMD GPU芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人陳文中正式以壁仞科技高級副總裁的身份亮相時,整個行業(yè)為之側(cè)目——這位在GPU領(lǐng)域深耕25年、曾帶領(lǐng)近500人技術(shù)團(tuán)隊完成9款芯片流片量產(chǎn)的“研發(fā)老將”,為何選擇加入一家成立僅數(shù)年的國產(chǎn)GPU企業(yè)?
時間回溯到陳文中加入壁仞的公開消息發(fā)布日,行業(yè)論壇與技術(shù)社群的討論熱度持續(xù)攀升。有人統(tǒng)計,他在AMD任職期間主導(dǎo)的芯片項目中,包括首款采用HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)的GPU芯片,這項技術(shù)至今仍是高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵突破點(diǎn)。而壁仞科技當(dāng)時正處于圖形GPU研發(fā)的關(guān)鍵階段,首款7nm產(chǎn)品即將流片。這樣的時間節(jié)點(diǎn)與技術(shù)需求,讓陳文中的加入被外界解讀為“精準(zhǔn)補(bǔ)位”。
25年技術(shù)沉淀:從S3到AMD的“芯片實(shí)戰(zhàn)家”
若要理解陳文中的行業(yè)價值,需從他的職業(yè)軌跡說起。早在上世紀(jì)90年代,他便踏入GPU研發(fā)領(lǐng)域,先后在S3、Trident等早期GPU企業(yè)參與核心產(chǎn)品開發(fā)。這些經(jīng)歷為他打下了扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)——從GPU架構(gòu)設(shè)計到芯片流片全流程,從底層算法優(yōu)化到團(tuán)隊協(xié)作模式,他幾乎參與了GPU研發(fā)的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2000年后,陳文中的職業(yè)生涯在AMD進(jìn)入快車道。作為AMD GPU芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人,他領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊規(guī)模從百余人逐步擴(kuò)展至近500人,覆蓋架構(gòu)設(shè)計、驗(yàn)證測試、量產(chǎn)協(xié)同等多個職能模塊。更值得關(guān)注的是他的“戰(zhàn)績”:8年時間內(nèi),團(tuán)隊完成9款芯片的流片與量產(chǎn),產(chǎn)品覆蓋游戲顯卡、數(shù)據(jù)中心GPU等多個應(yīng)用場景。其中,首款搭載HBM技術(shù)的GPU芯片,憑借更高的內(nèi)存帶寬和更低的功耗,成為當(dāng)時AMD與競爭對手角力的核心產(chǎn)品。
“芯片研發(fā)不是紙上談兵,而是需要解決無數(shù)具體問題的系統(tǒng)工程。”陳文中曾在內(nèi)部分享中提到,“從規(guī)格定義階段的需求取舍,到流片前的驗(yàn)證測試,再到量產(chǎn)時的良率爬坡,每個環(huán)節(jié)都需要技術(shù)積累與管理智慧的結(jié)合。”這種“實(shí)戰(zhàn)型”經(jīng)驗(yàn),讓他在AMD期間不僅成為技術(shù)權(quán)威,更成長為能駕馭大規(guī)模團(tuán)隊的研發(fā)管理者。
管理之道:500人團(tuán)隊的“研發(fā)協(xié)同術(shù)”
帶領(lǐng)500人技術(shù)團(tuán)隊完成復(fù)雜芯片項目,其難度遠(yuǎn)超普通研發(fā)管理。陳文中的管理哲學(xué)在行業(yè)內(nèi)被多次提及——他擅長將“技術(shù)深度”與“團(tuán)隊效率”結(jié)合,形成獨(dú)特的研發(fā)協(xié)同模式。
首先是“目標(biāo)拆解法”。在AMD的大型芯片項目中,他會將整體目標(biāo)拆解為架構(gòu)設(shè)計、IP核開發(fā)、驗(yàn)證測試等子模塊,每個模塊由核心技術(shù)骨干牽頭,同時建立跨模塊的定期同步機(jī)制。“就像建造一座精密鐘表,每個齒輪的尺寸和運(yùn)轉(zhuǎn)節(jié)奏都需要精準(zhǔn)匹配。”他曾用這樣的比喻解釋協(xié)同的重要性。
其次是“人才分層培養(yǎng)”。對于剛?cè)胄械墓こ處?,他注重基礎(chǔ)技能訓(xùn)練,安排參與驗(yàn)證測試等“接地氣”的工作;對于資深工程師,則賦予更多架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)決策的自主權(quán);而核心骨干團(tuán)隊,他會親自參與技術(shù)方向討論,確保與公司戰(zhàn)略對齊。這種分層模式,讓500人的團(tuán)隊既保持了創(chuàng)新活力,又避免了“大團(tuán)隊效率低下”的通病。
更關(guān)鍵的是他對“技術(shù)決策容錯”的包容。在一次流片失敗案例中,團(tuán)隊因某個IP核的兼容性問題導(dǎo)致芯片性能未達(dá)預(yù)期。陳文中沒有直接追責(zé),而是組織跨部門復(fù)盤會,梳理問題根源并優(yōu)化驗(yàn)證流程?!靶酒邪l(fā)本身就是試錯的過程,重要的是從錯誤中積累可復(fù)用的經(jīng)驗(yàn)?!边@種態(tài)度,讓團(tuán)隊在面對技術(shù)挑戰(zhàn)時更具韌性。
壁仞新章:通用算力芯片的“攻堅之路”
加入壁仞后,陳文中的角色從“跨國大廠的研發(fā)負(fù)責(zé)人”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皣a(chǎn)GPU崛起的關(guān)鍵推動者”。他的職責(zé)也更明確:負(fù)責(zé)芯片技術(shù)研發(fā)與管理工作,帶領(lǐng)團(tuán)隊打造具有領(lǐng)先性能的通用算力芯片產(chǎn)品。
這一轉(zhuǎn)變背后,是壁仞科技對人才的戰(zhàn)略布局。公開信息顯示,壁仞的技術(shù)研發(fā)線核心高管中,四位來自AMD,四位來自英偉達(dá),其他成員也多來自高通、英特爾等國際芯片大廠。陳文中與原英偉達(dá)中國研發(fā)中心總經(jīng)理楊超源、原AMD GPU SoC負(fù)責(zé)人張凌嵐等高管,共同構(gòu)成了壁仞的“技術(shù)鐵三角”。這種“國際大廠經(jīng)驗(yàn)+國產(chǎn)創(chuàng)新需求”的組合,被視為壁仞突破技術(shù)壁壘的重要支撐。
在具體研發(fā)方向上,陳文中的經(jīng)驗(yàn)正在發(fā)揮關(guān)鍵作用。例如,在壁仞首款7nm圖形GPU的研發(fā)中,團(tuán)隊需要平衡性能、功耗與成本的關(guān)系。他提出“需求導(dǎo)向的架構(gòu)設(shè)計”理念:先明確目標(biāo)應(yīng)用場景(如數(shù)據(jù)中心算力、AI訓(xùn)練推理),再反向推導(dǎo)芯片的核心指標(biāo)(如浮點(diǎn)算力、內(nèi)存帶寬),最后優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計以實(shí)現(xiàn)指標(biāo)。這種方法,讓研發(fā)資源得到更高效的分配。
此外,他在AMD積累的流片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),也幫助壁仞縮短了產(chǎn)品上市周期。從芯片設(shè)計完成到流片成功,再到量產(chǎn)爬坡,每個環(huán)節(jié)的風(fēng)險點(diǎn)他都能提前預(yù)判。據(jù)內(nèi)部人士透露,在陳文中加入后的*重點(diǎn)項目中,流片一次成功率較之前提升了30%,量產(chǎn)良率也達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
行業(yè)價值:國產(chǎn)GPU的“人才拼圖”
陳文中的職業(yè)選擇,折射出國產(chǎn)芯片行業(yè)的深層變化。過去,*芯片人才更傾向于加入國際大廠;如今,隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)投入加大、創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)化,越來越多像陳文中這樣的“技術(shù)老將”選擇回歸,參與國產(chǎn)芯片的“攻堅之戰(zhàn)”。
從行業(yè)發(fā)展看,GPU作為算力時代的核心硬件,其重要性已超越單一產(chǎn)品范疇。無論是AI訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心還是元宇宙,都需要高性能GPU提供底層算力支持。而國產(chǎn)GPU的突破,不僅需要技術(shù)創(chuàng)新,更需要具備國際視野與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的管理人才。陳文中這樣的“研發(fā)+管理”復(fù)合型人才,正是國產(chǎn)GPU“人才拼圖”中不可或缺的一塊。
正如業(yè)內(nèi)專家所言:“一個陳文中的加入,可能帶動一個團(tuán)隊的成長;一群陳文中的聚集,將推動整個行業(yè)的進(jìn)步。”在壁仞科技的辦公室里,陳文中的日程表依然排得滿滿當(dāng)當(dāng)——技術(shù)討論會、團(tuán)隊培訓(xùn)、項目進(jìn)度跟進(jìn)……這位25年的GPU“老兵”,正以更飽滿的熱情,在國產(chǎn)芯片的新戰(zhàn)場上書寫新的故事。
從AMD的500人團(tuán)隊到壁仞的研發(fā)管理,陳文中的職業(yè)軌跡,既是個人技術(shù)理想的延續(xù),也是國產(chǎn)芯片崛起的縮影。未來,當(dāng)更多像他這樣的人才匯聚,國產(chǎn)GPU的“星辰大海”,或許比我們想象的更近。
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