從通信設(shè)備龍頭到芯片攻堅(jiān)者：IC研發(fā)為何是中興的“必答題”？
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的2025年，芯片自主可控早已從技術(shù)命題升級(jí)為戰(zhàn)略命題。作為通信設(shè)備領(lǐng)域的“頂流玩家”，中興通訊的IC（集成電路）研發(fā)之路已悄然走過(guò)28年——自1996年成立IC設(shè)計(jì)部起，這個(gè)最初以“降低成本”為目標(biāo)的部門(mén)，如今已成長(zhǎng)為支撐中興5G、物聯(lián)網(wǎng)等核心業(yè)務(wù)的技術(shù)引擎。 但外界的疑問(wèn)始終存在：為何多年高投入研發(fā)未能完全反映在短期業(yè)績(jī)中？為何作為技術(shù)龍頭，市值表現(xiàn)與行業(yè)地位不完全匹配？這些問(wèn)題的答案，或許就藏在IC研發(fā)項(xiàng)目管理的“細(xì)枝末節(jié)”里。當(dāng)我們深入中興IC研發(fā)的全流程，會(huì)發(fā)現(xiàn)這不僅是一場(chǎng)技術(shù)攻堅(jiān)，更是一場(chǎng)關(guān)于資源調(diào)配、風(fēng)險(xiǎn)管控與長(zhǎng)期價(jià)值創(chuàng)造的“管理藝術(shù)”。從成本驅(qū)動(dòng)到技術(shù)引領(lǐng)：中興IC研發(fā)的28年進(jìn)化史
1996年，中興IC設(shè)計(jì)部的成立帶著鮮明的時(shí)代印記。彼時(shí)國(guó)內(nèi)通信設(shè)備行業(yè)剛起步，核心芯片依賴(lài)進(jìn)口導(dǎo)致成本高企。部門(mén)成立初期的主攻方向，是SDH/MSTP傳輸芯片、交叉芯片等通信基礎(chǔ)元器件，通過(guò)自主研發(fā)替代進(jìn)口，將單芯片成本降低30%以上。這種“成本導(dǎo)向”的研發(fā)策略，為中興在早期通信設(shè)備市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中贏得了關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。 隨著3G、4G技術(shù)迭代，中興IC研發(fā)的目標(biāo)逐漸從“降本”轉(zhuǎn)向“賦能”。2010年后，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)高速率、低時(shí)延的需求催生了網(wǎng)絡(luò)芯片、流量管理芯片等新賽道。IC設(shè)計(jì)部的研發(fā)范圍擴(kuò)展至交換芯片、路由芯片、光傳輸芯片等復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），單顆芯片的晶體管數(shù)量從百萬(wàn)級(jí)躍升至十億級(jí)，研發(fā)周期也從18個(gè)月延長(zhǎng)至36個(gè)月。此時(shí)的項(xiàng)目管理，已不再是簡(jiǎn)單的進(jìn)度跟蹤，而是需要協(xié)調(diào)硬件設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證等多團(tuán)隊(duì)，在技術(shù)路線選擇、資源分配、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判上建立系統(tǒng)化機(jī)制。 進(jìn)入2020年后，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈波動(dòng)加劇，“自主可控”成為IC研發(fā)的核心關(guān)鍵詞。中興IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始聚焦7nm以下先進(jìn)制程芯片、高速接口IP核（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）等“卡脖子”領(lǐng)域。以某款5G核心網(wǎng)用交換芯片為例，項(xiàng)目組需同時(shí)攻克高速信號(hào)傳輸、低功耗設(shè)計(jì)、多協(xié)議兼容等技術(shù)難點(diǎn)，涉及12個(gè)研發(fā)子團(tuán)隊(duì)、5家外部IP供應(yīng)商，項(xiàng)目管理的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。拆解“隱形引擎”：中興IC研發(fā)項(xiàng)目管理的三大核心模塊
在中興南京雨花二期研發(fā)中心的數(shù)字IC開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室里，工程師們正圍著一塊布滿芯片測(cè)試點(diǎn)的電路板討論。“這個(gè)流量管理模塊的延遲指標(biāo)還差5ns，需要重新調(diào)整緩存策略?！表?xiàng)目負(fù)責(zé)人打開(kāi)項(xiàng)目管理系統(tǒng)，快速定位到問(wèn)題環(huán)節(jié)的責(zé)任人、歷史數(shù)據(jù)和關(guān)聯(lián)模塊——這只是中興IC研發(fā)項(xiàng)目管理的一個(gè)日常場(chǎng)景。 ### 一、組織架構(gòu)：“模塊化+矩陣式”的協(xié)同網(wǎng)絡(luò) 中興研發(fā)中心采用“技術(shù)領(lǐng)域+項(xiàng)目制”的雙軌架構(gòu)。技術(shù)領(lǐng)域?qū)用妫O(shè)立軟件開(kāi)發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證等基礎(chǔ)部門(mén)，負(fù)責(zé)共性技術(shù)積累；項(xiàng)目制層面，每個(gè)IC研發(fā)項(xiàng)目由PM（項(xiàng)目經(jīng)理）牽頭，從各技術(shù)部門(mén)抽調(diào)核心成員組成專(zhuān)項(xiàng)組。例如，一款網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)可能包含10名數(shù)字設(shè)計(jì)工程師、5名驗(yàn)證工程師、3名后端工程師，PM需協(xié)調(diào)這些成員的日常工作，同時(shí)向技術(shù)部門(mén)負(fù)責(zé)人匯報(bào)資源使用情況。 這種架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于“既保持技術(shù)深度，又確保項(xiàng)目靈活性”。基礎(chǔ)部門(mén)持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)工具鏈、積累IP核庫(kù)（目前中興已擁有超2000個(gè)自主IP核），為新項(xiàng)目提供“技術(shù)彈藥”；項(xiàng)目組則根據(jù)具體需求快速整合資源，避免了傳統(tǒng)“部門(mén)墻”導(dǎo)致的效率損耗。 ### 二、流程管理：從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”到“體系驅(qū)動(dòng)”的進(jìn)化 早期IC研發(fā)項(xiàng)目常因“需求變更”陷入混亂——客戶(hù)臨時(shí)調(diào)整參數(shù)、測(cè)試階段發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，都可能導(dǎo)致項(xiàng)目延期。中興通過(guò)引入IPD（集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)）流程，將研發(fā)過(guò)程拆解為概念、計(jì)劃、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布五大階段，每個(gè)階段設(shè)置“決策評(píng)審點(diǎn)”和“技術(shù)評(píng)審點(diǎn)”。 以開(kāi)發(fā)階段為例，項(xiàng)目組需完成芯片規(guī)格定義、RTL（寄存器傳輸級(jí)）設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、版圖設(shè)計(jì)等12個(gè)關(guān)鍵步驟，每個(gè)步驟都有明確的輸出標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量門(mén)。例如，RTL設(shè)計(jì)完成后，需通過(guò)靜態(tài)時(shí)序分析（STA）、形式驗(yàn)證（FV）等7項(xiàng)檢查，確保設(shè)計(jì)符合時(shí)序要求；版圖設(shè)計(jì)完成后，需進(jìn)行DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）、LVS（/layout與schematic一致性檢查），避免制造階段的工藝錯(cuò)誤。 這種“階段-門(mén)”模型不僅提升了研發(fā)質(zhì)量，更讓項(xiàng)目進(jìn)度可預(yù)測(cè)、可追溯。據(jù)內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，引入IPD流程后，IC研發(fā)項(xiàng)目的準(zhǔn)時(shí)交付率從65%提升至82%，重大設(shè)計(jì)缺陷率下降40%。 ### 三、數(shù)智化工具：讓管理“會(huì)思考” 在中興的項(xiàng)目管理中心，一塊大屏實(shí)時(shí)跳動(dòng)著200+個(gè)IC研發(fā)項(xiàng)目的關(guān)鍵數(shù)據(jù)：進(jìn)度完成率、資源利用率、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)、成本消耗……這些數(shù)據(jù)來(lái)自中興自主研發(fā)的“數(shù)智項(xiàng)目管理平臺(tái)”。該平臺(tái)整合了需求管理、任務(wù)分派、缺陷跟蹤、數(shù)據(jù)分析等功能，通過(guò)AI算法預(yù)測(cè)項(xiàng)目延期風(fēng)險(xiǎn)——例如，當(dāng)某模塊的測(cè)試通過(guò)率連續(xù)3天低于閾值時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)推送預(yù)警，并推薦歷史上類(lèi)似問(wèn)題的解決方案。 更值得關(guān)注的是“數(shù)字孿生”技術(shù)的應(yīng)用。在芯片流片（投片生產(chǎn)）前，項(xiàng)目組會(huì)通過(guò)仿真工具構(gòu)建芯片的數(shù)字孿生體，模擬其在不同溫度、電壓、負(fù)載下的運(yùn)行表現(xiàn)。2024年某款5G小基站芯片的研發(fā)中，數(shù)字孿生提前發(fā)現(xiàn)了3處潛在的信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題，避免了流片失敗導(dǎo)致的數(shù)千萬(wàn)元損失。技術(shù)攻堅(jiān)背后的“管理智慧”：如何平衡投入與產(chǎn)出？
外界常疑惑：中興每年投入超百億的研發(fā)費(fèi)用，為何部分IC項(xiàng)目的商業(yè)回報(bào)未即時(shí)顯現(xiàn)？這需要理解IC研發(fā)的“長(zhǎng)周期”特性——從規(guī)格定義到量產(chǎn)，一顆復(fù)雜芯片往往需要3-5年，而市場(chǎng)驗(yàn)證期可能更長(zhǎng)。項(xiàng)目管理的核心，正是在“技術(shù)理想”與“商業(yè)現(xiàn)實(shí)”間找到平衡點(diǎn)。 以芯片自主可控為例，早期部分項(xiàng)目因過(guò)度追求“全自主”導(dǎo)致成本過(guò)高。中興調(diào)整策略后，采用“核心模塊自主+通用模塊合作”的模式：在高速接口、加密引擎等核心模塊堅(jiān)持自主研發(fā)，在存儲(chǔ)、電源管理等通用模塊與成熟供應(yīng)商合作。這種策略既降低了研發(fā)成本，又確保了供應(yīng)鏈安全。2024年推出的某款物聯(lián)網(wǎng)芯片，通過(guò)這種模式將研發(fā)周期縮短18個(gè)月，成本降低25%，同時(shí)核心模塊自主率保持在80%以上。 在研發(fā)投入與市值管理的關(guān)系上，中興正在探索“技術(shù)成果可視化”路徑。通過(guò)項(xiàng)目管理系統(tǒng)，定期向投資者披露IC研發(fā)的關(guān)鍵進(jìn)展：例如，某款芯片流片成功、某IP核獲得國(guó)際專(zhuān)利、某技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。這些信息不僅能增強(qiáng)市場(chǎng)信心，也為子公司分拆上市（如中興微電子）提供了清晰的技術(shù)背書(shū)。人才梯隊(duì)：IC研發(fā)項(xiàng)目管理的“最關(guān)鍵變量”
在BOSS直聘、智聯(lián)招聘等平臺(tái)上，中興微電子的“數(shù)字IC開(kāi)發(fā)工程師”“IC項(xiàng)目管理工程師”崗位長(zhǎng)期保持高熱度。以“流量/緩存管理方向數(shù)字IC開(kāi)發(fā)工程師”為例，職位要求具備3-5年經(jīng)驗(yàn)、碩士學(xué)歷，需熟悉Verilog/SystemVerilog設(shè)計(jì)、掌握Synopsys/Cadence工具鏈，還要有網(wǎng)絡(luò)芯片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)——這反映了IC研發(fā)對(duì)復(fù)合型人才的高要求。 中興的人才培養(yǎng)采用“雙軌制”：技術(shù)序列從初級(jí)工程師到主任工程師，側(cè)重芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等硬技能；管理序列從項(xiàng)目專(zhuān)員到高級(jí)PM，強(qiáng)調(diào)跨部門(mén)協(xié)調(diào)、風(fēng)險(xiǎn)管理、成本控制等軟技能。許多資深PM都有“技術(shù)+管理”的復(fù)合背景，例如某5G核心網(wǎng)芯片的PM，曾作為主設(shè)計(jì)工程師參與過(guò)3代網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)，對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)的深度理解使其能快速判斷資源需求和風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)。 薪酬激勵(lì)方面，中興IC研發(fā)團(tuán)隊(duì)的薪資水平在行業(yè)中處于中上游。據(jù)職友集數(shù)據(jù)顯示，研發(fā)項(xiàng)目管理工程師的月薪范圍在1.8萬(wàn)-3.5萬(wàn)，資深PM的年薪可達(dá)50萬(wàn)以上。除了物質(zhì)激勵(lì)，公司還通過(guò)“技術(shù)攻關(guān)獎(jiǎng)”“專(zhuān)利分紅”等方式，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)攻克技術(shù)難點(diǎn)——2024年，某高速光芯片項(xiàng)目組因提前6個(gè)月完成流片，獲得了200萬(wàn)元專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)。未來(lái)之路：從“單點(diǎn)突破”到“生態(tài)協(xié)同”
站在28年的節(jié)點(diǎn)上，中興IC研發(fā)項(xiàng)目管理面臨新的挑戰(zhàn)：如何在先進(jìn)制程研發(fā)中保持優(yōu)勢(shì)？如何通過(guò)子公司分拆釋放更大價(jià)值？如何進(jìn)一步提升研發(fā)投入的轉(zhuǎn)化效率？ 對(duì)于先進(jìn)制程，中興正在加強(qiáng)與代工廠的協(xié)同。通過(guò)早期介入制程開(kāi)發(fā)，與中芯國(guó)際等伙伴共同定義工藝參數(shù)，縮短從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的周期。在子公司分拆方面，中興微電子若獨(dú)立上市，將獲得更靈活的融資渠道，項(xiàng)目管理也需適應(yīng)“獨(dú)立運(yùn)營(yíng)”模式——例如，建立更市場(chǎng)化的成本核算體系、優(yōu)化投資者關(guān)系管理。 更深遠(yuǎn)的變革在于“研發(fā)生態(tài)”的構(gòu)建。中興已開(kāi)放部分IP核、設(shè)計(jì)工具鏈，與高校、初創(chuàng)企業(yè)合作培養(yǎng)IC人才；同時(shí)參與制定多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的完善。這種“開(kāi)放協(xié)同”的項(xiàng)目管理思維，或許才是中興IC研發(fā)未來(lái)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。 從1996年的成本攻堅(jiān)，到2025年的自主可控，中興IC研發(fā)的每一步突破，都離不開(kāi)項(xiàng)目管理這個(gè)“隱形引擎”。它不是簡(jiǎn)單的進(jìn)度跟蹤，而是對(duì)技術(shù)規(guī)律的深刻理解、對(duì)資源的精準(zhǔn)調(diào)配、對(duì)長(zhǎng)期價(jià)值的堅(jiān)定守護(hù)。當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“管理致勝”時(shí)代，中興的IC研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，或許能為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的突圍提供一份可參考的“解題思路”。轉(zhuǎn)載：http://www.xvaqeci.cn/zixun_detail/370066.html